DARPA финансирует разработку чипа для подтверждения подлинности электронных компонентов

Как сообщает DARPA в пресс-релизе, объявляющем о начале разработки системы Supply Chain Hardware Integrity for Electronics Defense (SHIELD), за последние два года на оборудовании, использующемся министерством обороны США, было выявлено более миллиона электронных деталей и компонентов сомнительного качества и подлинности. Это и бывшие в употреблении детали, продающиеся под видом новых, и микросхемы с подправленной в сторону улучшения характеристик маркировкой, и «левые» излишки, которые производители продают полулегально, и откровенные подделки. 

Этот поток контрафакта ставит под угрозу надёжность оборудования, от которого могут зависеть жизни людей. DARPA предлагает разработать миниатюрный (100 на 100 мкм) и недорогой (меньше одного цента за штуку) чип, который будет подтверждать аутентичность электронных компонентов. Чип будет находиться внутри корпуса микросхемы, но никак не будет электрически связан с её функциональной начинкой и не должен требовать существенных изменений в процесс производства.

В отличие от привычных меток RFID, это будет весьма продвинутое устройство. Подлинность детали можно будет проверить специальным сканером, который будет считывать серийный номер детали, а затем отправлять его на сервер производителя через интернет. С сервера придёт последовательность символов, на которую чип должен ответить зашифрованным сообщением, подтверждающим подлинность. 

Чип должен содержать сенсоры, которые помогут обнаружить попытки вскрытия устройства, например, фотоэлемент. Данные о срабатывании сенсоров тоже будут отправляться на сервер во время сканирования устройства. Кроме того, конструкция чипа и его расположение внутри микросхемы должны быть такими, чтобы он оставался работоспособным при нормальной эксплуатации, но выходил из строя при попытке вскрытия.

Хотя никакая система защиты не может гарантировать безопасность и подлинность на все 100%, в DARPA надеются, что им удастся создать устройство достаточно дешёвое и удобное, чтобы претендовать на роль общепринятого промышленного стандарта, и при этом сделать изготовление любых подделок экономически невыгодным. Более подробная информация о требуемых характеристиках системы и бюджете проекта будет опубликована 14 марта на презентации для компаний и организаций, желающих принять участие в конкурсе на разработку.